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据无锡日报消息，8月9日－11日，2023集成电路（无锡）创新发展大会在锡召开。
9日上午，大会开幕式举行，无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金、江苏省（无锡）集成电路产业融合集群揭牌，总金额超200亿元的30多个重点产业项目签约。
（文章来源：证券时报网）
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据无锡日报消息，8月9日－11日，2023集成电路（无锡）创新发展大会在锡召开。
9日上午，大会开幕式举行，无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金、江苏省（无锡）集成电路产业融合集群揭牌，总金额超200亿元的30多个重点产业项目签约。
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